芯片设计商“基合半导体”获数千万元A+轮融资

芯片设计商“基合半导体”已完成数千万元A+轮融资,本轮融资由高能资本领投,燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。据官方介绍,基合半导体专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计,应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场。

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